發(fā)力先進(jìn)封測(cè)賽道 后起之秀邁步創(chuàng)“芯”之路

信息時(shí)代，集成電路作為最重要同時(shí)也是最基礎(chǔ)的科技技術(shù)，不但扮演著現(xiàn)代工業(yè)基石，更是信息科技邁上新臺(tái)階的關(guān)鍵命門。作為南京重點(diǎn)發(fā)展的八大產(chǎn)業(yè)之一，集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速，而先進(jìn)封測(cè)賽道技術(shù)壁壘高，因此，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司(下稱“芯德科技”)自成立便占領(lǐng)了先天優(yōu)勢(shì)。

此前，掌握芯片研發(fā)的核心技術(shù)、輕資產(chǎn)運(yùn)作，是不少芯片企業(yè)的發(fā)展策略，而在封裝測(cè)試這一領(lǐng)域，“玩家”數(shù)量較少。本著對(duì)市場(chǎng)發(fā)展的前瞻性預(yù)見(jiàn)，2020年9月，芯德科技落戶浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，并在先進(jìn)封測(cè)這一賽道異軍突起，提供一站式高端的中道和后道的封裝測(cè)試服務(wù)。次年4月，芯德科技高端封裝項(xiàng)目一期便竣工投產(chǎn)，在江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理潘明東看來(lái)，這樣的速度離不開“天時(shí)地利人和”。

天時(shí)地利人和，“后起之秀”后發(fā)先至

不同于行業(yè)內(nèi)的“江湖前輩”，潘明東用“后起之秀”來(lái)形容芯德科技。雖是“后起之秀”，但芯德科技不為“搶灘”、力求“賦能”，兼具創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，從而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中后發(fā)先至。

——天時(shí)。穩(wěn)定的政策才有長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。“我們?cè)诔闪⒅蹙颓罢靶缘仡A(yù)定了所有關(guān)鍵工序的設(shè)備和原材料，短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)備和生產(chǎn)材料的選型、采購(gòu)等，盡可能減少疫情影響，這是保證我們能夠快速投產(chǎn)的前提。”潘明東坦言，國(guó)家政策對(duì)行業(yè)的支持便是“天時(shí)”。

——地利。“浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)匯聚上下游多家相關(guān)企業(yè)，具備產(chǎn)業(yè)鏈效應(yīng)。在考察了全國(guó)多個(gè)地方后，團(tuán)隊(duì)最終選擇在此。”潘明東說(shuō)，浦口經(jīng)開區(qū)還為公司提供了符合標(biāo)準(zhǔn)的廠房，縮短了廠房建設(shè)時(shí)間。

——人和。潘明東表示，芯德科技有著非常成熟、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)團(tuán)隊(duì)，具備5到10年以上經(jīng)驗(yàn)的資深工程和管理人員占比較大，所以才能快速完成設(shè)備材料選型、生產(chǎn)系統(tǒng)搭建等，最終完成6個(gè)月投產(chǎn)的業(yè)內(nèi)佳話。

掌握核心技術(shù)，“讓大象跳舞”

封裝，是把晶圓通過(guò)工藝切割，形成晶圓片，在“毫米”與“微米”之間的“微觀世界”里，比頭發(fā)絲還細(xì)的金線，將在晶圓片里布線，并賦予其應(yīng)用功能，其難度無(wú)異于“掄著錘子繡花”。而測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證，確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。

“疫情對(duì)居家辦公、遠(yuǎn)程教育的剛需催生電子產(chǎn)品的需求，包括封測(cè)產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)需求旺季。”潘明東說(shuō)道。盡管很多龍頭企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)，但產(chǎn)能不足是目前半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)內(nèi)的痛點(diǎn)。據(jù)潘明東介紹，芯德科技布局的QFN、CSP、WLCSP等高端封裝是未來(lái)封裝行業(yè)發(fā)展的主賽道，國(guó)內(nèi)僅有龍頭企業(yè)具備相關(guān)技術(shù)和量產(chǎn)能力，其他封裝企業(yè)目前還不具備這樣的實(shí)力。

以晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝為例，在國(guó)內(nèi)僅有龍頭企業(yè)占有一定產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。“芯德科技不僅可以在此領(lǐng)域占據(jù)‘一席之地’，還具備獨(dú)特的整合優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼蕉ㄖ品?wù)。”潘明東說(shuō)道。

掌握核心技術(shù)，“讓大象跳舞”，是企業(yè)的制勝之法。從創(chuàng)業(yè)初期的“小試牛刀”，到后來(lái)的不斷“加碼”，芯德科技開展芯片級(jí)高端封裝研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)，已導(dǎo)入集成電路設(shè)計(jì)公司客戶產(chǎn)品型號(hào)近400種，預(yù)計(jì)2021年全年?duì)I收可達(dá)7200萬(wàn)元，已經(jīng)與眾多國(guó)內(nèi)外一線芯片設(shè)計(jì)公司展開合作。

資本助力，創(chuàng)“芯”之路日漸清晰

“芯片成本高、工藝復(fù)雜，這也對(duì)封測(cè)提出更高要求。”潘明東說(shuō)道。在芯德科技的廠房?jī)?nèi)，工作人員操作著一臺(tái)臺(tái)設(shè)備，且進(jìn)入均需穿著專用的服裝和鞋子，容不得一絲塵埃。

“公司所有的核心技術(shù)人員，都有著多年的從業(yè)經(jīng)歷，他們所掌握的專業(yè)技能可以確保我們?cè)诜鉁y(cè)行業(yè)內(nèi)保持不輸。”潘明東表示，南京科教資源豐富，有條件集聚創(chuàng)新資源，芯德科技正拓展與大學(xué)的合作模式，為企業(yè)招才引智提供更多便捷。

在潘明東看來(lái)，極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)能與技術(shù)、對(duì)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)實(shí)力的信任、封裝產(chǎn)品占據(jù)當(dāng)下和未來(lái)市場(chǎng)的先機(jī)，正是芯德科技受到資本的青睞的重要原因。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)是重資產(chǎn)模式。近期，芯德科技完成A和A+兩輪融資，投資方包括金浦新潮等，老股東晨壹資本亦追加投資。談及資本助力，潘明東感觸頗深，募集的資金主要用于新一代封測(cè)技術(shù)的研發(fā)，加速芯德科技在更高技術(shù)領(lǐng)域的布局，為未來(lái)獲得廣闊的市場(chǎng)和創(chuàng)新空間，同時(shí)進(jìn)一步提升芯德產(chǎn)業(yè)鏈上下協(xié)同能力。

有投資方表示，芯德科技在封測(cè)領(lǐng)域有深厚的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)實(shí)力，其多品種一站式的封測(cè)技術(shù)是業(yè)界一大亮點(diǎn)，項(xiàng)目產(chǎn)品在終端應(yīng)用市場(chǎng)的前景十分廣闊。

如今，方向既定。談及未來(lái)發(fā)展的“小目標(biāo)”，潘明東充滿信心：“行業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的經(jīng)營(yíng)，發(fā)展態(tài)勢(shì)逐步穩(wěn)固。我們希望通過(guò)3到5年的努力，變成行業(yè)內(nèi)第二梯隊(duì)中的領(lǐng)頭羊，進(jìn)而變成世界級(jí)的封測(cè)企業(yè)。”(許媛媛 戴小淞 李麗)