車芯第一股！比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)：擬募資26億元

1月27日消息，經(jīng)歷中止上市的比亞迪半導(dǎo)體終于在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)，如無(wú)意外，比亞迪半導(dǎo)體將成為第一家車載芯片的上市公司。

今日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委2022年第5次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)。公告稱，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(首發(fā))符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

根據(jù)招股書，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資26.86億元，主要用于投建功率半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

比亞迪半導(dǎo)體指出，公司本次募集資金運(yùn)用緊密圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)行，就功率半導(dǎo)體、智能控制 IC業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，持續(xù)提升產(chǎn)品性能、擴(kuò)大產(chǎn)品種類、順應(yīng)下游應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，鞏固并提升公司的市場(chǎng)地位和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

招股書顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，主營(yíng)業(yè)務(wù)分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)五大板塊。