臺(tái)積電3nm：已被蘋果、高通、AMD等搶購一空

9月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的3nm工藝正在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃在2021年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)。

雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，但外媒已在關(guān)注臺(tái)積電這一先進(jìn)工藝的產(chǎn)能。外媒在報(bào)道中表示，臺(tái)積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。

而在最新的報(bào)道中，外媒也提到的了臺(tái)積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能，外媒表示，這三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達(dá)、AMD等廠商預(yù)訂。

外媒此前也曾有提及臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)能，在大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺(tái)積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓，隨后逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。

在最近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。

但在這兩次的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上及其他的重要活動(dòng)上，臺(tái)積電均未透露3nm工藝是否會(huì)有第二代，他們的7nm工藝有兩代，今年投產(chǎn)的5nm工藝，也將研發(fā)第二代。