消息稱榮耀恢復與高通合作：新機正研發(fā)中

脫離華為連個月之后，新榮耀重整獲得重要進展。

1月6日，據國內媒體最新消息，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不在美國實體清單內，所以(與美國供應鏈企業(yè)的合作)不需要審批。

就在前一天，有媒體從榮耀手機供應鏈公司獲悉，目前該公司已經在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發(fā)。

這意味著，今后榮耀可以使用驍龍5G芯片，打造基于高通平臺的新機。至于是采用驍龍888，還是其它芯片，目前尚未有更多消息。

另據@數碼閑聊站 爆料：去年底跟榮耀那邊聊天了解到他們在跟高通洽談合作。目前看來進展還是很順利的，不過新機沒那么快，應該還是開案研發(fā)階段，期待一下榮耀調的高通吧。”

事實上，早在去年12月初驍龍888發(fā)布會后的采訪中，高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)就被問及高通是否和榮耀之間會有合作時就曾明確表態(tài)。

“對于市場上出現一個新的參加者，高通是非常高興的，能給市場帶來更多消費的潛力，消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力，也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始，我們之間也會展開對話。”

12月6日，榮耀內部粉絲溝通會上，榮耀CEO趙明表示，，榮耀未來將推出超級旗艦，榮耀也會有榮耀的“Mate和P”系列，榮耀會走出屬于榮耀的科技發(fā)展的道路和技術演進的方向。