AMD 5900HX處理器+3070顯卡“王炸組合” ROG魔霸5 Plus發(fā)布

核心賣(mài)點(diǎn)：

AMD銳龍9 5900HX超頻版處理器，8核心16線(xiàn)程可選130W高性能版本NVIDIA® GeForce RTX™ 3060/3070顯卡

最高300Hz刷新率電競(jìng)屏，100% sRGB色域覆蓋，3ms，Adaptive sync技術(shù)

16GB DDR4-3200MHz雙通道內(nèi)存+1TB NVMe PCIe SSD高速存儲(chǔ)組合

搭載冰川散熱架構(gòu)2.0，液態(tài)金屬散熱介質(zhì)加持

全新外觀設(shè)計(jì)，獨(dú)家個(gè)性信仰徽章

1月13日，2021 ROG新品發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了旗下全系列筆記本新品。而作為主力電競(jìng)游戲本的魔霸系列，共發(fā)布了包括魔霸5、魔霸5 Plus、魔霸5運(yùn)動(dòng)版以及魔霸新銳多款新品。除了全新外觀設(shè)計(jì)以及冰川散熱架構(gòu)的升級(jí)，其中備受關(guān)注的當(dāng)屬其率先搭載了AMD銳龍9 5900HX超頻版處理器， 以及NVIDIA® GeForce RTX™ 3060/3070顯卡，配合最高300Hz 3ms的疾速電競(jìng)屏，將為玩家提供沉浸式的游戲體驗(yàn)。

絕代雙雄 AMD銳龍9 5900HX處理器+NVIDIA 30系顯卡

ROG魔霸5 Plus電競(jìng)游戲本在處理器上選用了新一代AMD銳龍9 5900HX超頻版處理器，該處理器采用了最新的AMD Zen3架構(gòu)，擁有8核心16線(xiàn)程的旗艦級(jí)規(guī)格。Zen3架構(gòu)相比Zen1架構(gòu)每瓦性能提升高達(dá)2.4倍，同時(shí)帶來(lái)了24%的能效增長(zhǎng)。在AMD銳龍9 5900HX非凡的性能加持下，不管是進(jìn)行深度的運(yùn)算還是處理高階數(shù)據(jù)，抑或是以高性能模式運(yùn)行3A大作，都可在高負(fù)載情況下輸出澎湃戰(zhàn)力。

ROG魔霸5 Plus選配 NVIDIA® GeForce RTX™ 3060/3070顯卡，這兩款顯卡均基于第二代NVIDIA Ampere架構(gòu)打造，且皆為擁有高達(dá)130W功率的高性能版本。在開(kāi)啟光線(xiàn)追蹤與DLSS2.0畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)時(shí)，不僅可以在超高畫(huà)質(zhì)下高幀運(yùn)行《逆水寒》《劍網(wǎng)三》等極度依賴(lài)顯卡性能的主流網(wǎng)游，且在《看門(mén)狗：軍團(tuán)》《使命召喚17：黑色行動(dòng)》等全新3A大作中可為玩家?guī)?lái)精美逼真的游戲畫(huà)面。而在最新的熱門(mén)大作《賽博朋克2077》中，ROG魔霸5與魔霸5Plus在嚴(yán)苛的硬件要求下，仍然可以輸出精致生動(dòng)的游戲畫(huà)面，并展現(xiàn)媲美真實(shí)世界的光影效果。在NVIDIA Reflex低延遲技術(shù)的協(xié)助下，玩家們?cè)隗w驗(yàn)對(duì)戰(zhàn)激烈的MOBA游戲時(shí)，還可獲得更流暢的畫(huà)面體驗(yàn)，隨時(shí)把控戰(zhàn)局變化，以靈動(dòng)之姿Carry全場(chǎng)。

(游戲圖片)

300Hz電競(jìng)屏

為了滿(mǎn)足玩家們的高端競(jìng)技體驗(yàn)，ROG魔霸5 Plus采用300Hz刷新率電競(jìng)屏，其響應(yīng)延時(shí)降低至3ms，讓每一幀畫(huà)面都更加順滑。同時(shí)還擁有100% sRGB色域，不管是在游戲過(guò)程中還是觀看高清番劇，準(zhǔn)確而又飽滿(mǎn)的畫(huà)面色彩都將是視覺(jué)享受。配合Adaptivesync同步技術(shù)，還可顯著減少游戲中的畫(huà)面撕裂現(xiàn)象，保證高質(zhì)量的游戲體驗(yàn)。

尖端儲(chǔ)存介質(zhì) 閃速出擊

對(duì)于現(xiàn)如今的游戲而言，雙通道內(nèi)存往往會(huì)帶來(lái)更高的幀率，而傳統(tǒng)的8GB內(nèi)存也早已無(wú)法滿(mǎn)足高畫(huà)質(zhì)下的RAM需求。ROG魔霸5與魔霸5 Plus標(biāo)配16GB DDR4-3200MHz內(nèi)存，從容量上充分滿(mǎn)足高階玩家的需求，大容量與高頻率的設(shè)定可保證游戲穩(wěn)定運(yùn)行，掛機(jī)多個(gè)游戲也沒(méi)有問(wèn)題。另一方面，采用TLC顆粒、容量高達(dá)1TB的NVMe SSD也可保證系統(tǒng)啟動(dòng)的速度，同時(shí)還可存儲(chǔ)多個(gè)熱門(mén)大型單機(jī)游戲與重要文件。用戶(hù)還可在第二個(gè)M.2接口上添置另一塊硬盤(pán)，以此獲得更廣闊的擴(kuò)展空間。

強(qiáng)效散熱 全新冰川散熱架構(gòu)2.0

作為ROG系列筆記本的獨(dú)家技術(shù)，ROG魔霸5 Plus也繼續(xù)沿用了備受好評(píng)的冰川散熱架構(gòu)2.0。與上一代產(chǎn)品相比，此次內(nèi)部使用了6熱管設(shè)計(jì)，散熱面積更大。在接觸CPU、GPU的地方采用源自德國(guó)Thermal Grizzly的暴力熊液態(tài)金屬化合物作為散熱介質(zhì)。相比標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱硅脂，可將CPU溫度進(jìn)一步降低。另一方面，全新的雙12V Arc Flow絕塵風(fēng)扇采用液晶聚合物材質(zhì)，單片扇葉較上代產(chǎn)品更加輕薄，擁有84個(gè)葉片，采用了差異性厚度與空氣動(dòng)力學(xué)波浪圖案的設(shè)計(jì)，可最大限度地提高氣流進(jìn)出速度，可最大限度地減少湍流和噪音，以達(dá)到最佳的散熱效果。在良好的散熱條件下，玩家們可以獲得更穩(wěn)定的性能輸出。

煥新造型配色 全景音效加持

魔霸5 Plus采用了全新的外觀設(shè)計(jì)，以激光蝕刻工藝造就別具一格的ID視感。賽博朋克風(fēng)的ROG元素排列在A面左下角，極具視覺(jué)沖擊感。底部新增個(gè)性RGB底盤(pán)燈條，幻彩視效盡顯前衛(wèi)氣息，隨機(jī)附贈(zèng)可替換信仰徽章，充分展示玩家個(gè)性。

音效方面 ，魔霸5 Plus采用的雙Smart Amp揚(yáng)聲器可帶來(lái)更真實(shí)的聲場(chǎng)體驗(yàn)，以環(huán)繞式音場(chǎng)帶來(lái)飽滿(mǎn)生動(dòng)的音效享受。用戶(hù)在戴上耳機(jī)時(shí)，還可體驗(yàn)由杜比全景聲提供的虛擬5.1.2聲道環(huán)繞音效，以擬真聽(tīng)感操作游戲角色。而雙向AI降噪功能則可以消除音頻在傳入和傳出的過(guò)程中不必要的噪音，讓玩家在多人聊天、直播和其他通信過(guò)程中的展現(xiàn)的聲音始終清晰。

閃擊制敵 長(zhǎng)效續(xù)航

競(jìng)技場(chǎng)中手速為王，魔霸5 Plus的鍵盤(pán)不僅擁有個(gè)性十足的單鍵可控RGB背光，擁有完整的數(shù)字小鍵盤(pán)，同時(shí)還支持Overstroke閃擊技術(shù)。1.8mm的大鍵程可帶來(lái)更快的擊發(fā)速度，從而給予玩家更充足的反應(yīng)時(shí)間，在刀光劍影中總能快人一步。并且，魔霸5 Plus還為玩家們準(zhǔn)備了容量高達(dá)90Wh的大容量電池，長(zhǎng)時(shí)間鏖戰(zhàn)也不必?fù)?dān)憂(yōu)，配合100W 雙向PD快充技術(shù)，緊急情況快速充能，還可為手機(jī)提供能源支持，減少了攜帶充電寶的麻煩。

作為ROG游戲本中的真香系列，ROG魔霸5系列不僅在外觀進(jìn)行了全新設(shè)計(jì)、硬件配置也采用了A+N的“性能王炸”組合。加上高達(dá)300hz的電競(jìng)屏以及獨(dú)家冰川散熱架2.0加持，無(wú)疑將成為2021年同價(jià)位更加值得玩家選購(gòu)的專(zhuān)業(yè)電競(jìng)裝備。同時(shí)，擁有同樣配置的魔霸5運(yùn)動(dòng)版也同期上市，粉色LOGO與粉色信仰徽章的加持，使魔霸運(yùn)動(dòng)版成為更加潮流之選。