消息稱Intel 7nm再次推遲：產(chǎn)能不達(dá)預(yù)期

對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，雖然有新的CEO上任，但是他們7nm產(chǎn)品再度延期，這確實(shí)很尷尬。

據(jù)外媒Appleinsider報(bào)道稱，Intel前CEO Bob Swan接受采訪時(shí)表示，目前公司的7nm芯片生產(chǎn)將會(huì)延期，最終量產(chǎn)工作將在2022年底或2033年初進(jìn)行。

Bob Swan并沒(méi)有透露詳細(xì)的原因，只是表示，目前的7nm發(fā)現(xiàn)了一個(gè)缺陷，這嚴(yán)重影響了相應(yīng)的量產(chǎn)，不過(guò)他們正在解決了。

按照之前Intel新CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上的表述，7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷(xiāo)售的芯片。

Pat Gelsinger表示：“我對(duì)7nm項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產(chǎn)品將會(huì)在內(nèi)部制造。與此同時(shí)，考慮到產(chǎn)品組合的廣度，我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對(duì)外部芯片代工廠的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝，而臺(tái)積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細(xì)的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來(lái)性能更強(qiáng)大的處理器。