罕見交給臺積電代工 Intel CEO的新策略：買買買

今年3月，作為英特爾新任 CEO，Pat Gelsinger 首次對外發(fā)表演講并宣布了一項(xiàng)重要決定——英特爾將升級到 IDM 2.0，為客戶提供代工服務(wù)。

如今，5個(gè)月過去了，英特爾代工業(yè)務(wù)發(fā)展如何?Pat Gelsinger對英特爾的代工業(yè)務(wù)有什么新規(guī)劃?

近日，Pat Gelsinger 接受《華爾街日報(bào)》的采訪，談到一些英特爾在芯片制造、代工方面的規(guī)劃。

計(jì)劃通過并購“復(fù)興”制造業(yè)務(wù)

上個(gè)月，有消息稱，英特爾正在就收購 GlobalFoundries(簡稱GF)進(jìn)行談判。當(dāng)時(shí)就有業(yè)內(nèi)人士分析，雖然都有芯片制造業(yè)務(wù)，但服務(wù)產(chǎn)業(yè)的 GF 與此前一直服務(wù)內(nèi)部的英特爾商業(yè)模式和邏輯截然不同，收購 GF 能夠助力英特爾加速代工業(yè)務(wù)，推動 IDM2.0 升級。

但就在消息傳出的第二周，GF 官方宣布品牌升級，不久之前又有知情人士透露，GF 目前正專注于首次公開募股，秘密申請 IPO，估值約為 250 億美元，隨之雙方的談判逐漸降溫。

不過，GF 暫時(shí)不愿意賣并不意味著英特爾不愿意買。

在接受《華爾街日報(bào)》的采訪時(shí)，Pat Gelsinger 未直接對是否會收購GlobalFoundries發(fā)表評論，但他表示：“并購需要有意愿的買家和有意愿的賣家，我是有意愿的買家。英特爾將持續(xù)保持并購芯片制造公司的興趣。”

“這個(gè)行業(yè)將出現(xiàn)整合，且這一趨勢會長期持續(xù)，我預(yù)計(jì)英特爾將成為一個(gè)整合者。”Pat Gelsinger 在接受采訪時(shí)說道。

Gelsinger 認(rèn)為芯片行業(yè)正在經(jīng)歷長時(shí)間的重塑。“10到15年前，有十幾家芯片公司在芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先，但由于芯片制造屬于資本密集型和研發(fā)密集型，直到今天這一數(shù)量減少到僅剩3家。”

現(xiàn)如今，全世界只剩下英特爾和三星兩家領(lǐng)先的 IDM 廠商，臺積電雖然只做代工，但其領(lǐng)先的技術(shù)與市場份額，讓其成為同英特爾、三星并駕齊驅(qū)的芯片制造公司之一。

據(jù)了解，如今要建立一家現(xiàn)代化的頂級芯片工廠所花費(fèi)的金額通常超過 100 億美元，英特爾目前在亞利桑那州和新墨西哥州修建的新工廠就投資了 235 億美元。極其重資本的芯片行業(yè)自然面臨更加持久的行業(yè)重塑。

任職英特爾 CEO 6 個(gè)月的 Pat Gelsinge，計(jì)劃通過并購來推進(jìn)公司的復(fù)興計(jì)劃。

值得一提的是，Pat Gelsinger 曾擔(dān)任EMC Corp 總裁和VMware首席執(zhí)行官，任職期間前前后后參與了大約100次收購案例，這些經(jīng)驗(yàn)或?qū)椭⑻貭栱樌瓿梢恍┎①彙?/p>

并購只是途徑不是目的

雖然 Pat Gelsinger 表明將通過并購來增強(qiáng)英特爾的制造實(shí)力，但并購只是途徑不是目的，英特爾終極目標(biāo)是扭轉(zhuǎn)芯片制造局面，并購只是手段之一。

與更先進(jìn)的芯片制造商開展合作以及向美國政府尋求幫助是英特爾發(fā)展制造業(yè)務(wù)的另外兩條途徑。

在上周五的架構(gòu)日上，英特爾公布了與臺積電合作的詳細(xì)計(jì)劃——英特爾全新的獨(dú)立顯卡微架構(gòu) Xe HPG 將由臺積電代工，使用臺積電 N6 制程節(jié)點(diǎn)進(jìn)行制造。

將需要采用尖端制程的芯片交付給臺積電，與此同時(shí)努力專注提升內(nèi)部制造能力，是英特爾奪回制造寶座計(jì)劃的一部分。

此外，Pat Galsinger 還向美國政府尋求幫助，以及擴(kuò)張?jiān)谥袊男酒瑯I(yè)務(wù)。

自上任以來，Pat Gelsinger 一直在敦促拜登政府盡快明確同中國的貿(mào)易計(jì)劃。“英特爾有大約 25% 的業(yè)務(wù)與中國有關(guān)，我們正在明確相關(guān)政策，以擴(kuò)張?jiān)谥袊臉I(yè)務(wù)。”

另一方面，新冠疫情推動各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，無論是消費(fèi)者還是企業(yè)，都越來越依賴于計(jì)算服務(wù)的數(shù)據(jù)中心，這為芯片供應(yīng)商帶了一定收益，但也致使芯片供應(yīng)短缺難題，隨之而來的是芯片制造成本的飆升。

業(yè)內(nèi)人士與此，芯片短缺將在未來幾個(gè)月內(nèi)得到緩解，但一些影響將持續(xù)很長時(shí)間。

盡管 Pat Gelsinger 承認(rèn)，在某些情況下，芯片短缺能夠使公司銷售更高價(jià)值的產(chǎn)品賺取收益，但這也意味著芯片制造公司正在將制造成本的增長轉(zhuǎn)嫁給客戶。

為此，Pat Gelsinger 正在請求政府幫助支付一些擴(kuò)張費(fèi)用，以解決全球半導(dǎo)體短缺引發(fā)的對芯片供應(yīng)的擔(dān)憂。

“幾乎沒有任何跡象表明芯片的制造生產(chǎn)很快就會蓋過芯片需求，但那一天真到來時(shí)，我也會覺得擔(dān)心。”Pat Gelsinger 說道。