中國芯片5年內反超世界最高水平？專家：局部有可能

半導體芯片是重中之重的高科技產業(yè)，國內的技術與國際最高水平顯然有一段差距，特別是在半導體制造上。對于國產芯片，很多人都期望未來5年國內就可以彌補差距，甚至反超國際先進水平，這個可能嗎?

對于這個問題，真格基金聯(lián)合創(chuàng)始人王強在接受新浪采訪中也談到了自己的看法，他領導的基金近年來也是國內科技以及半導體領域的重要投資者。

王強表示，中國芯片設計和制造確實與世界最高水平有差距，但芯片設計方面的差距非常小，真正需要突破的是芯片制造。

在舉國力量、全產業(yè)鏈的投入之下，他認為五年之內中國會在芯片領域做出重要突破，甚至會在局部實現(xiàn)反超。

王強認為，沒有基礎科學，也就無所謂這個技術，更無語所謂這個技術的創(chuàng)新。但是隨著技術的普遍運用和技術在某些方面的創(chuàng)新，它又對基礎科學提出了原則性的要求。因此，基礎科學與技術創(chuàng)新是一個相互促進、相互提升的動態(tài)過程。