高通驍龍888最強對手！聯(lián)發(fā)科預(yù)告全新天璣芯片

聯(lián)發(fā)科官方微博宣布，天璣新品將于明天正式發(fā)布。

此前@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科這次要發(fā)布的新品是天璣8000系列，包括天璣8100和天璣8000兩款芯片。

其中天璣8100是聯(lián)發(fā)科的次旗艦處理器，定位僅次于天璣9000，其安兔兔綜合成績突破了82萬分，超過了高通驍龍888旗艦處理器。

這顆芯片使用了臺積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。

至于大家關(guān)心的終端，天璣8100芯片將會在3月份量產(chǎn)商用，已知Redmi、realme等品牌都將會推出天璣8100終端。

其中Redmi天璣8100終端命名為Redmi K50 Pro，realme天璣8100終端命名為realme GT Neo3，兩款新機目前都已經(jīng)獲得了工信部入網(wǎng)許可，預(yù)計在3月份正式發(fā)布。