《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》印發(fā)

1月8日，工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布關(guān)于《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。其中提到，要科學(xué)規(guī)劃和系統(tǒng)部署汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片功能、性能測試及選型應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

此外，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

未來，將通過立足國情、統(tǒng)籌規(guī)劃;基礎(chǔ)先立、急用先行;創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、融合發(fā)展;開放兼容、動(dòng)態(tài)完善四大基本原則，到2025年實(shí)現(xiàn)制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。到2030年制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場景及試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。