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高通宣布新一代驍龍平臺后聯(lián)想陳勁預(yù)告新機就位

高通宣布新一代驍龍平臺后聯(lián)想陳勁預(yù)告
2021-11-23 15:52 來源: 編輯:快科技 瀏覽量:0

高通官方宣布啟用全新的命名體系,新一代驍龍平臺將于12月1日正式發(fā)布。

高通表示,未來驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌,并采用簡化、一致的全新命名體系,便于用戶選擇驍龍賦能的終端。驍龍移動平臺的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號,與其它品類平臺的命名原則保持一致。

在高通宣布新一代驍龍平臺之后,聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁忍不住為新品預(yù)熱,表示搭載高通新一代驍龍平臺的摩托羅拉年度旗艦即將就位,很快就到。

看來摩托羅拉新旗艦會在驍龍技術(shù)峰會上正式官宣,而且有可能會先于小米拿到新一代驍龍平臺的首發(fā)權(quán),目前這款年度旗艦已經(jīng)入網(wǎng),就等正式發(fā)布了。

據(jù)悉,新一代驍龍平臺采用三星4nm工藝制程打造,超大核為Cortex X2,CPU主頻突破了3.0GHz,GPU為Adreno 730,安兔兔跑分預(yù)計會突破100萬分。

與小米搶首發(fā)!高通宣布新一代驍龍平臺后聯(lián)想陳勁預(yù)告新機就位
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