不止南北大眾 “芯片荒”橫掃德日美各大車企

2020年底，南北大眾曾因芯片供應(yīng)不足而降低車型產(chǎn)出。新年甫始，這股浪潮非但未曾停歇靜止，反而擴(kuò)散到全球范圍。

“芯片荒”波及全球車企

早在2020年12月初，受芯片供應(yīng)不足影響，上汽大眾和一汽-大眾陸續(xù)進(jìn)入局部停產(chǎn)狀態(tài)，消息一出，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。而后央視也進(jìn)一步報道，大眾汽車部分車型的關(guān)鍵零部件因芯片供給不足，面臨生產(chǎn)中斷的風(fēng)險，此次芯片短缺，將導(dǎo)致車身穩(wěn)定系統(tǒng)和車載電腦等核心模塊無法生產(chǎn)。

而苦于芯片短缺的又何止是中國的合資車企與自主車企?彭博社近日撰文稱，一場波及全球汽車產(chǎn)業(yè)的“芯片荒”或?qū)⒃诮衲?月達(dá)到新一輪的短缺低谷，部分汽車制造商每周的產(chǎn)量可能因芯片供應(yīng)而減少10%-20%。從德系大眾、戴姆勒，到日系日產(chǎn)、本田，以及美系的福特與FCA等車企都被點(diǎn)名，然而這些不會是完整的名單。

本田近日對外公開表態(tài)說，他們將削減位于日本東部三重縣鈴木工廠的產(chǎn)量，本月將減少約4000輛的國內(nèi)生產(chǎn)，該工廠目前生產(chǎn)小型車飛度(參數(shù)丨圖片)。本田一名發(fā)言人周五在一份聲明中表示，冠狀病毒的傳播影響了半導(dǎo)體和相關(guān)零部件的采購，公司將通過調(diào)整生產(chǎn)和更換車型來解決這一棘手的問題。

而《日本經(jīng)濟(jì)新聞》則援引一位未透露姓名的內(nèi)部人士信息，芯片短缺可能在3月份影響本田數(shù)萬輛汽車的生產(chǎn)。

同屬東瀛陣營的日產(chǎn)也正面回應(yīng)了芯片短缺帶來的煩惱，該公司位于日本的一家工廠已計劃在本月減少掀背車型Note的產(chǎn)量，但發(fā)言人尚未給出削減產(chǎn)能的具體數(shù)字。即便如此，日媒記者則從消息人士處了解到，日產(chǎn)該工廠的月產(chǎn)量計劃從1.5萬輛削減至5000輛。

和日產(chǎn)和本田相比，豐田受芯片波及的產(chǎn)能主要集中在北美。豐田北美發(fā)言人斯考特· 懷金(Scott Vazin)在上周透露說，他們將削減德克薩斯州圣安東尼奧工廠全尺寸皮卡Tundra的產(chǎn)量，但現(xiàn)階段還不清楚最終將減產(chǎn)多少輛。

鈴木汽車也在近期調(diào)整產(chǎn)量，但目前還沒有工廠停產(chǎn)的計劃。斯巴魯?shù)囊晃话l(fā)言人則表示，該公司一直在應(yīng)對芯片等零部件供應(yīng)延遲的問題，未來可能會根據(jù)芯片供給靈活調(diào)整產(chǎn)量。

大眾汽車已于2020年12月宣布，由于供應(yīng)短缺，他們不得不調(diào)整新年第一季度的全球生產(chǎn)計劃，中國、北美和歐洲的工廠將受到影響。芯片制造商在2020年將部分產(chǎn)能優(yōu)先分配給消費(fèi)電子和其他行業(yè)，而汽車需求則在新冠肺炎疫情緩解后出人意料的強(qiáng)勁，令芯片供應(yīng)商們措手不及。

據(jù)知情人士透露，大眾汽車因芯片問題的產(chǎn)量損失可能在六位數(shù)以內(nèi)，而該公司也曾在去年末表示，芯片瓶頸意味著2021年第一季度的產(chǎn)量將減少10萬輛左右。

就在本周，戴姆勒宣布已遇到芯片供應(yīng)帶來的生產(chǎn)瓶頸，但并沒有對潛在的產(chǎn)能影響進(jìn)行量化。戴姆勒首席執(zhí)行官康林松(Ola Kalenius)本月初對《時代周刊》等歐洲媒體表示，芯片供應(yīng)在2020年陷入了輕度動蕩，并逐漸傳遞給更多汽車制造商，但戴姆勒擁有靈活的生產(chǎn)系統(tǒng)，公司內(nèi)部正全力緩解這種情況的負(fù)面影響。

美系制造商也遭遇了相同的難題。

福特近日官宣，將暫停肯塔基州路易斯維爾(Louisville)的組裝工廠，該工廠現(xiàn)階段主要承擔(dān)福特銳際Escape和林肯冒險家Corsair的生產(chǎn)。福特還表示，他們正探討芯片供應(yīng)商的多元化選擇，以解決全球半導(dǎo)體短缺帶來的潛在生產(chǎn)限制問題。

FCA則暫時關(guān)閉了一家加拿大工廠，并將位于墨西哥的Jeep工廠重啟日期推遲到一月底，該公司在一份聲明中表態(tài)稱，加拿大和墨西哥的生產(chǎn)調(diào)整是為維系北美其他工廠的正常運(yùn)營。

“隨時可能減產(chǎn)一半”

“芯片危機(jī)”貫穿了中外，對一二級供應(yīng)商和整車企業(yè)都形成沉重打擊。

在大眾最先宣布芯片供應(yīng)的相關(guān)消息后，零部件巨頭博世和大陸也最先承認(rèn)了芯片生產(chǎn)的短缺問題，至今，這些芯片供應(yīng)商一直在努力將汽車生產(chǎn)端的負(fù)面影響降到最低。現(xiàn)階段，歐洲、日本和美國的少數(shù)供應(yīng)商主導(dǎo)了全球汽車芯片生產(chǎn)，而中國的汽車芯片則主要依賴進(jìn)口，研究機(jī)構(gòu)分析估計，包括英飛凌、恩智浦以及美光科技等芯片制造商的供貨量已占中國市場的三分之二。

瑞士信貸(Credit Suisse AG)分析師Daniel Levy則在一份研究報告中稱，芯片供應(yīng)問題可能會限制汽車行業(yè)近期的生產(chǎn)，大部分汽車制造商的應(yīng)對策略，是優(yōu)先生產(chǎn)利潤更高的汽車。

根據(jù)《汽車公社》從一汽-大眾內(nèi)部人士處獲得的獨(dú)家消息，該公司捷達(dá)品牌在四川成都的生產(chǎn)已受到芯片供給的影響，成都工廠現(xiàn)階段部分車型的產(chǎn)能已壓縮到正常時期的30%-50%。《汽車公社》記者在調(diào)研多家捷達(dá)4S店時發(fā)現(xiàn)，確實(shí)存在主銷車型受芯片供給影響的情況，在與一線銷售顧問交流后了解到，部分經(jīng)銷商捷達(dá)VS7、VS5車型庫存已不多，某些配置的車型需要等一個月左右才能提車。

成都工廠是一汽-大眾的三廠，曾有了解情況的內(nèi)部員工向《汽車公社》透露，一汽-大眾的芯片供應(yīng)影響到產(chǎn)能，但該公司最先壓縮了長春工廠部分車型的生產(chǎn)，而在減產(chǎn)之列的寶來則是一汽-大眾旗下大眾品牌最便宜車型，對標(biāo)上汽大眾的朗逸。

由此看來，面對芯片供給的不足，國內(nèi)工廠也選擇了先壓縮低價車的策略，一汽-大眾就是典型。

即便如此，伴隨著芯片供應(yīng)短缺問題的越演越烈，部分車企依舊擋不住減產(chǎn)壓力的進(jìn)一步擴(kuò)大，后續(xù)可能蔓延到更多車型。值得一提的是，廣汽方面也曾對外表示，廣汽本田已經(jīng)收到了有關(guān)部分車型芯片供應(yīng)的警告，但截至目前，該公司沒有透露更多細(xì)節(jié)。

汽車咨詢公司ZoZo Go的首席執(zhí)行官邁克爾 · 鄧恩(Michael Dunne)做了一個形象的比喻，稱芯片供給在短期內(nèi)已成為汽車產(chǎn)業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的“新氧氣”，而越來越多的行業(yè)人士也意識到，大型汽車制造商們必須為2021年建立可靠的芯片供應(yīng)而努力，尤其是那些擁有歐洲供應(yīng)商基礎(chǔ)、又在中國擁有較大市場份額的汽車制造商，受到的壓力和挑戰(zhàn)將更明顯。

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductor)曾表示，汽車產(chǎn)量從疫情中反彈的速度快于預(yù)期，讓芯片供給的速度難以追趕。與此同時，全球芯片生產(chǎn)能力也因疫情被拉低，因在家辦公的需求驟增，筆記本電腦熱銷，個人電腦和游戲機(jī)也銷售火爆，英偉達(dá)等芯片廠商亦陸續(xù)警告芯片供應(yīng)將受限。

恩智浦大約有一半的業(yè)務(wù)與汽車行業(yè)有關(guān)，但最大的挑戰(zhàn)在于，這些加急的訂單通常需要3個月才能交付，前提是電腦等其他客戶不占用其它產(chǎn)能。該公司首席執(zhí)行官庫爾特 · 西弗斯(Kurt Sievers)曾對德國媒體表示，部分汽車客戶的加急訂單“來得太晚”，并沒有給芯片制造商們留足充分的時間，這給公司的供應(yīng)鏈帶來了巨大壓力。

與此同時，美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)將中國最大的芯片代工企業(yè)——中芯國際列入黑名單，讓世界各地的芯片公司爭相尋找新的合作伙伴。2020年10月，日本旭化成(AsahiKASEI)在日本宮崎縣的芯片工廠遭受火災(zāi)，也損害了半導(dǎo)體供應(yīng)，該公司也是中國車企的頂級供應(yīng)商之一。

零部件巨頭大陸集團(tuán)曾表態(tài)說，半導(dǎo)體芯片從生產(chǎn)到交貨，大概需要6至9個月的時間，自新冠肺炎疫情在部分國家逐漸消退以來，半導(dǎo)體行業(yè)未能以足夠快的速度擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以滿足汽車需求的“意外增長”。

當(dāng)然，硅晶圓片也是問題的一部分。

據(jù)了解，目前所使用的芯片產(chǎn)品全部都是硅晶圓片生產(chǎn)的，而硅晶圓片是由沙石原料通過高溫提純，形成單晶硅棒，再經(jīng)過切段、滾磨等一系列程序，成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片。但是當(dāng)下，伴隨著半導(dǎo)體硅晶圓的需求強(qiáng)勁，各尺寸硅晶圓都供不應(yīng)求，硅晶圓片的供應(yīng)也受到了制約。

在“軟件定義汽車”的新四化轉(zhuǎn)型關(guān)鍵階段，汽車工業(yè)已成為芯片最大的需求方之一，近幾年汽車行業(yè)的芯片需求體量已和電腦等行業(yè)相當(dāng)。故而，“電子大腦”甚至可能成為汽車制造木桶的最短板。

自百年前以來，我們的整車企業(yè)都曾經(jīng)拼了命鼓足馬力去擴(kuò)充產(chǎn)銷量規(guī)模，甚至一度出現(xiàn)產(chǎn)銷超過整個體系能夠承載的極限，遭到短板效應(yīng)的反噬。而今，又一重隨時導(dǎo)致產(chǎn)銷減半甚至萎縮三分之二的危機(jī)出現(xiàn)，并且與汽車智能化趨勢密不可分。

短板來自隔壁ICT產(chǎn)業(yè)，名字就叫——芯片。